關於手機外殼PC加纖GP2101,你真的都了解嗎?
纖維增強塑料主要有兩個組分。基體是熱固性塑料或熱塑性塑料，用纖維材料充填。通
常基體的強度較低，而纖維填料具有較高的剛性但呈脆性。
兩者複合得到的增強塑料中，纖維承受很大的載荷應力，基體樹脂通過與纖維界麵上的剪切應力，支撐了纖維傳遞了外載荷。
熱固性塑料纖維增強塑料略寫成FRP（fiber reinforced plastics）,熱塑性纖維增強塑料略寫成FRTP（fiber reinforced thermoplastics）.若用玻璃纖維增強則前綴G，如GFRP、GFRTP；如用碳纖維增強前綴C；用硼纖維則前綴B；用芳綸聚酰胺纖維（Kevlar）增強則前綴K。
增強塑料以玻璃纖維使用占優勢，其品種很多，無堿玻璃（E-glass）為常用普通纖維，堿金屬氧化物含量很低，漢密哈頓具有優良的化學穩定性和電絕緣性。
高強度玻璃纖維（S-glass）含有鎂鋁矽酸鹽等成分，具有比E-glass纖維高10%-50%的強度。由於化學成分和生產工藝的不同，還有高模量、中堿和高堿等各種玻璃纖維。碳纖維具有較大的剛性和優良的耐腐性
手機外殼PC加纖GP2101是常用於增強熱固性塑料。
硼纖維本身是鎢絲和硼的複合材料，具有較高的彈性模量，但纖維較粗且製造成本高。常用環氧樹脂作基體。低密度的芳綸纖維國內已經躬行並使用，它用於承受拉應力的纜繩和承力構件。
表麵處理是在纖維表麵塗覆表麵處理劑，表麵處理劑包括浸潤劑及一係列偶聯劑和助劑。偶聯劑能在纖維與基體樹脂間形成一個良好黏合界麵，從而有效提高兩者的黏結強度，也提高了增強塑料的防水、絕緣和耐磨等性能。
手機外殼是指手機的外殼，目前，手機外殼常用塑膠材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大類·日本手機主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手機外殼。
韓國幾家手機製造商最早采用純PC材料。主張采用PC+ABs材料，但最近一兩年也推出適做 手機外殼的Pc材料。近年來，各大手機廠商采用Pc材料做手機殼料的比例正在逐漸上升。PC GP2101無毒、透光、低溫特性較好。
早期的手機材質多為普通工程塑料，外表通常未經過修飾，隻是簡單的防滑紋或者噴漆。雖然很實用，但無法滿足消費崇尚美感的心理。在後麵的手機中，許多手機采用了華麗的材質來裝飾手機的外觀。其中，鋼琴烤漆受到了大眾的歡迎。 鋼琴漆工藝，是烤漆工藝的一種，工序非常複雜，機械化的鋼琴烤漆還是很快速的。有些手機廠商采用了鋼琴漆工藝來製造，有些則用普通的聚氨酯漆噴漆，工藝和耐久度方麵要差很多。 鋼琴烤漆工藝在外觀上給人以高檔、華麗的美感，突出了手機的質感，也帶來了良好的手感。目前這種技術非常成熟，不過使用時間較長會出現脫落或掉漆現象，而且容易沾染指紋影響手機美觀，並且耐磨損方麵還有待提高。所以，究竟選擇或放棄還要看消費者自己的態度了。
| PC GP2101 韓國LG物性數據 |
| 規格級別： | --- | 外觀顏色： | --- |
| 用途概述： | ---手機外殼 | ||
| 備注說明： | 特性：玻纖增強9% | ||
| 性能項目 | 試驗條件[狀態] | 測試方法 | 測試數據 | 數據單位 | |||||||||
| 基本性能 | 吸水率 | --- | ASTM D-570 | 0.12 | % | ||||||||
| 物理性能 | 比重 | --- | ASTM D-792 | 1.25 | --- | ||||||||
| 模具收縮率 | 3.2mm | ASTM D-955 | 2-4 | 10-3 | |||||||||
| 增強 | --- | --- | 10 | % | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | HB | --- | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | 1.5 | mm | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | HB | --- | |||||||||
| 阻燃性 | --- | UL 94 | HB | mm | |||||||||
| 損耗因數 | 60Hz | ASTM D-150 | 0.0008 | --- | |||||||||
| 機械性能 | 缺口衝擊強度 | 23°C | ASTM D-256 | 280 | J/m | ||||||||
| 洛氏硬度 | --- | ASTM D-785 | 124 | --- | |||||||||
|
--- |
|
|
|
|||||||||
| 斷裂伸長率 | --- | ASTM D-638 | 15 | % | |||||||||
| 彎曲強度 | --- | ASTM D-790 | 103 | MPa | |||||||||
| 彎曲模量 | --- | ASTM D-790 | 3445 | MPa | |||||||||
| 電氣性能 | 損耗因數 | 1MHz | ASTM D-150 | 0.0075 | --- | ||||||||
| 介電常數 | 60Hz | ASTM D-150 | 3.1 | --- | |||||||||
| 介電常數 | 1MHz | ASTM D-150 | 3.05 | --- | |||||||||
| 體積電阻率 | --- | ASTM D-257 | 1.0×1017 | Ω.cm | |||||||||
| 熱 性 能 | 熱變形溫度 | 0.45MPa | ASTM D-648 | 146 | °C | ||||||||
| 熱變形溫度 | 1.8MPa | ASTM D-648 | 142 | °C | |||||||||
| UL長期使用溫度 | --- | UL 746B | 130 | °C | |||||||||
| 維卡軟化點 | --- | ASTM D-1525 | 154 | °C | |||||||||
| 線膨脹係數 | --- | ASTM E-831 | 3.2×10-5 | 1/°C | |||||||||
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