如何使用透明PC材料注塑仿玻璃做新款手機背蓋?

日期:2018-10-22 11:45:21 編輯:科思德塑膠 來源:科思德塑膠 瀏覽:393
目前主流的手機非金屬背蓋材質為玻璃、複合板及陶瓷,2018年複合板作為仿玻璃手機背蓋方案,得益於其相對玻璃的高性價比(18-30元/PCS)、豐富靈活的可定製化外觀、工藝流程較為簡單,爬坡上量快等優點,被多款終端機型采納,如OPPO A3 、vivo Z1、OPPO realme1、聯想K5 PLAY等,通達、彙誠、威博、阿特斯、仲辰等企業都在複合板背蓋上受益匪淺。
複合板之後,注塑透明PC背蓋作為一種更低成本、高效的製品形態,具備更好的衝擊強度及耐用性,正引起越來越多傳統塑膠廠的關注,有望成為2019年主流的手機背蓋方案,目前OPPO 、小米、華為、vivo、三星、聯想、魅族等終端都有密切關注。經了解,三景、碩貝德、通達、聯懋、比亞迪、東方亮彩、捷榮、秀強、雅翰光電、華輝信達、勁勝、欣旺達、惠科等多個廠家正在加速布局注塑透明PC手機背蓋。三菱化學、Sabic等原材料廠家也在驗證PC注塑手機背蓋專用料,可以滿足高硬度、低應力無彩虹紋等要求。目前業界正在開發驗證的普通注塑PC手機背蓋,厚度一般在0.8mm至1.0mm,相比主流的玻璃後蓋(0.50mm/0.55mm)要厚很多,注塑透明PC背蓋的厚度需盡量往0.5mm至0.6mm靠攏,否者將限製其在輕薄機型上的應用。

注塑壓縮成型作為注塑成型的高級形態,更為適應薄壁透明光學製品的成型,在光學透鏡、超薄導光板、薄型汽車裝飾板等製品上廣泛應用。注塑壓縮成型PC背蓋能在厚度上達成對標玻璃,而不需增加整機厚度或外觀做妥協犧牲,正在被越來越多的廠家導入開發。
一、注塑透明PC手機背蓋的裝飾工藝
目前注塑壓縮PC手機背蓋有以下幾種外觀裝飾工藝路線:
1)注塑壓縮+IMR,適合平麵或2.5D手機背蓋,缺點是IMR膜材開發周期長,圖案定製自由度小。IMR裝飾膜的UV層隻有幾個微米,長期使用存在UV層被破壞導致圖案磨損問題。
2)注塑壓縮+IML,適合3D手機背蓋,缺點是IML膜層存在剝離脫落風險,背蓋最外層是PET或PC IML 片材,外觀視覺通透性不夠,高檔感不足。
3)注塑壓縮+硬化+貼膜,缺點在於增加了硬化工序,良率下降,成本提升。然而在突破了加硬及CNC技術瓶頸後,其表麵硬度可做到媲美玻璃,且可以複用玻璃/複合板的後段貼膜裝飾工藝,產業鏈完備,滿足終端外觀要求難度小。小編認為目前這是可行性最高的解決方案。

二、注塑壓縮技術介紹
注射壓縮成型是傳統注塑成型的高級形式,結合了射出成型和壓縮成型兩種技術。在射膠填充階段,模具型腔未完全閉合,此時型腔厚度尺寸比製品設定的厚度大,熔膠得以在低壓狀態注入模腔,此後鎖模機構運轉,動模模腔閉合到製品設定厚度,動模型腔整體推動熔體填充整個模腔並完成保壓動作。模腔中建立的壓力均勻分布於產品表麵的兩個方向,極大提高產品表麵細微部精度,尺寸穩定性以及生產工藝重複性。因注塑壓縮製品取向較小,內應力低,特別適合於厚度小透明度要求高的製品。傳統注塑與注射壓縮成型的區別。
傳統注塑在成型大麵積薄壁製品(如光學鏡片、異形導光條、裝飾條等)時往往力不從心,導致的結果往往是設計師的妥協:增加產品厚度,降低產品顏值以滿足普通生產。這樣的結果是普通注塑的不足之處導致的:
1)普通注塑成型薄壁製品時,必然提高注塑壓力來達到塑膠流程要求,否者填充不滿型腔(短射)。高的注塑壓力,導致產品內應力大,製品翹曲尺寸超差或靜置後應力開裂變形,不能滿足製品的組裝尺寸精度要求或耐久使用性。
2)如上圖所示,普通注塑的熔膠從狹小的流道係統填充型腔,澆口附近注塑壓力大,容易在澆口附近產生外觀缺陷(尤其是透明PC料),不能滿足光學性能及外觀件製品的要求。
3)透明PC手機背蓋,普通注塑製品表麵很大幾率出現彩虹紋,不能滿足外觀要求。而采用不產生彩虹紋原料,又將麵對成本劇增的難題。
4)普通注塑的保壓模式存在缺陷,遠離澆口部分的熔膠表麵最早凝固,得不到充分保壓,難以複製模具精細的外觀效果,導致薄壁製品遠離澆口位置外觀並不完美。

三、注射壓縮成型的優缺點
注塑壓縮成型融合了普通注塑及壓合成型的優勢,並在專有機台上實現自動化、高精度重複性生產,在薄壁透明PC手機背蓋成型上具有優勢,其優缺點如下:
優點:
1)需要更小的注塑壓力,降低產品外觀缺陷;
2)由於融體中僅有微小的剪切應力,產品內應力很小,保壓壓力更均勻,提高產品的表麵質量,降低彩虹紋;
3)增加產品密度,同時內應力降低,產品的耐化學性能更強,可以使用更高等級的加硬液,把產品的硬度做的更高;
4)需要更小的鎖模力,小機台有機會實現多模穴生產,提高效率;
5)可以用標機改製,減少設備投資;
缺點:
1)相對傳統注塑成型工藝,注射成型過程較為複雜,相同鎖模力噸位下,設備成本較高;
2)注射壓縮模具較為複雜,技術要求高

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