LCP/J540/LCP物性表參數
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Celanese VECTRA J540(
液晶聚合物
-LCP
塑料
)
|
|||
Physical Properties
物理性質
|
Metric
公製數據
|
English
英製數據
|
Comments
測試方法
|
Density
密度
|
1.74
g/cc
|
0.0629
lb/in³
|
ISO 1183
|
Mechanical Properties
力學性能
|
Metric
公製數據
|
English
英製數據
|
Comments
測試方法
|
Tensile Strength at Break
斷裂拉伸強度
|
105
MPa
|
15200
psi
|
5mm/min; ISO 527-2/1A
|
Elongation at Break
斷裂伸長率
|
3.3 %
|
3.3 %
|
5mm/min; ISO 527-2/1A
|
Tensile Modulus
拉伸模量
|
9.00
GPa
|
1310
ksi
|
1mm/min; ISO 527-2/1A
|
Flexural Strength
彎曲強度
|
120
MPa
|
17400
psi
|
ISO 178
|
Flexural Modulus
彎曲彈性模量
|
10.0
GPa
|
1450
ksi
|
ISO 178
|
Izod Impact, Notched
懸臂梁缺口衝擊強度
(ISO)
|
5.00
kJ/m²
|
2.38
ft-lb/in²
|
ISO 180/1A
|
Thermal Properties
熱性能
|
Metric
公製數據
|
English
英製數據
|
Comments
測試方法
|
Melting Point
熔點
|
350
°C
|
662
°F
|
ISO 11357-1,-2,-3
|
Deflection Temperature at
熱變形溫度
1.8 MPa (264 psi)
|
240
°C
|
464
°F
|
ISO 75-1, -2
|
Processing Properties
加工性能
|
Metric
公製數據
|
English
英製數據
|
Comments
測試方法
|
Processing Temperature
加工溫度
|
20.0
-
60.0
°C
|
68.0
-
140
°F
|
hopper
|
80.0
-
140
°C
|
176
-
284
°F
|
cavity
|
|
Feed Temperature
進料口溫度
|
80.0
-
120
°C
|
176
-
248
°F
|
|
Zone 1 1
區
|
335
-
345
°C
|
635
-
653
°F
|
|
Zone 2 2
區
|
340
-
350
°C
|
644
-
662
°F
|
|
Zone 3 3
區
|
345
-
355
°C
|
653
-
671
°F
|
|
Zone 4 4
區
|
350
-
360
°C
|
662
-
680
°F
|
|
Die Temperature
模頭溫度
|
350
-
360
°C
|
662
-
680
°F
|
|
Melt Temperature
熔體溫度
|
345
-
360
°C
|
653
-
680
°F
|
|
Drying Temperature
幹燥溫度
|
150
-
170
°C
|
302
-
338
°F
|
|
Dry Time
幹燥時間
|
6
hour
|
6
hour
|
|
Moisture Content
水分含量
|
0.010 %
|
0.010 %
|
Necessary low maximum
|
Injection Pressure
注射壓力
|
50.0
-
150.0
MPa
|
7250
-
21750
psi
|
|
Hold Pressure
保持壓力
|
50.0
-
150.0
MPa
|
7250
-
21750
psi
|
|
Screw Speed
螺杆轉速
|
80
rpm
@Diameter 16.0 mm |
80
rpm
@Diameter 0.630 in |
|
120
rpm
@Diameter 25.0 mm |
120
rpm
@Diameter 0.984 in |
||
200
rpm
@Diameter 40.0 mm |
200
rpm
@Diameter 1.57 in |
||
Hot-Working Temperature
熱加工溫度
|
365
-
375
°C
|
689
-
707
°F
|
熱穩定性、耐高熱性、耐化學藥品性、耐氣候性、耐輻射性、阻燃自熄性、電絕緣、耐腐蝕、尺寸安定性,高強度,模塑收縮率極低,
能經受表麵裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接,廣泛用於製造電子零件、航空航天、
發動機、電子連接器、電路板、機械零部件、纖維等。
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